IC载板依材料及制程可分为ABF，BT 及MIS，其中部分是以环氧树酯为主要模封材料，制程中再将铜导线建布在每一模封层上(如下图)。因此研磨制程中，砂轮会同时接触到环氧树酯与铜导线等复合材料，依据工件之含铜量与面粗要求不同，嘉宝分别提供陶瓷法细目砂轮及HSP砂轮两种解决方案。
除了上述载板制程之研磨加工，针对相关技术延伸之EMC封装(Epoxy Molding Compounds)、PLP研磨(面板级封装)及FOPLP研磨(扇出型面板级封装)等应用加工，嘉宝也提供各式解决方案。
加工案例介绍
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