• 一、适用：高科技电子零件及相关产品，如磁头、IC、LSI、光纤、半导体封装品、电子导线架等，要求高精度、高效率切割、切断加工的高精密薄片砂轮。
• 二、精密薄片钻石砂轮的特性：
• 1.特优的尺寸精度：依高精度的修整加工使厚度公差能达到±0.002㎜。
• 2.刚性高：提高钻石片的刚性以防止斜切、震动，以改善薄片尺寸精度。
• 3.加工的高效率：用新开发的锐利的结合剂以提升加工效率。

  电子业及半导体专用切割片规格尺寸  
切割片专用磨刀板
刀具(Blade)透过磨刀板(Dressing board)进行预切动作，可增加刀具中磨料的突出量，减少晶圆正、背崩落的机会，透过修锐(Dressing process)，也可以移除刀具的填塞物，增加产品良率。