IC載板依材料及製程可分為ABF、BT 及MIS，其中部分是以環氧樹酯為主要模封材料，製程中再將銅導線建佈在每一模封層上(如下圖)。因此研磨製程中，砂輪會同時接觸到環氧樹酯與銅導線等複合材料，依據工件之含銅量與面粗要求不同，嘉寶分別提供陶瓷法細目砂輪及HSP砂輪兩種解決方案。
除了上述載板製程之研磨加工，針對相關技術延伸之EMC封裝(Epoxy Molding Compounds)、PLP研磨(面板級封裝)及FOPLP研磨(扇出型面板級封裝)等應用加工，嘉寶HSP也提供各式解決方案。
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